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●5.9吋 20:9 AMOLED螢幕
●120Hz/1ms動態畫質更新率
●高通S888 5G處理器
●16G RAM / 256G ROM
●Sony旗艦級IMX686 6400萬像素感光元件
●四軸OIS光學防手震
●雙立體聲喇叭搭配 Dirac HD Sound音訊技術
●IP65/IP68防水防塵
●4000mAh大電量 支援QC4.0快充與PD充電功能
●支援NFC

※盒內附保護殼



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手機收購(圖/華碩提供)

華碩旗艦 ZenFone 8 系列即將於 5 月 13 日正式發表,從先前官方透露情報來看本次很有可能捨棄翻轉鏡頭全新造型會是什麼樣子呢?外媒《91Mobiles》首度曝光官方渲染圖揭開 ZenFone 8 的神秘面紗。

於官方推特華碩以 4 個「8」字暗示本次有 4 款 ZenFone 8 機型。《91Mobiles》共流出其中 2 款渲染圖。首先是 ZenFone 8 Flip,為延續「翻轉鏡頭」的設計背蓋上的 3 顆主鏡頭得以翻轉 180 度,作為自拍相機使用,整體設計幾乎與 ZenFone 7 Pro 相當,提供給對翻轉鏡頭有偏好的粉絲。

消息傳出,ZenFone 8 Flip 是採用 6400 萬畫素廣角、800 萬畫素長焦、1200 萬畫素微距的組合,是否會有全新的翻轉玩法?目前無法得知,但估計能支援主流的 8K 錄影。

手機收購此為謠傳中的 ZenFone 8 Flip,維持與前代相同的設計與造型。(圖/翻攝 91Mobiles)

手機收購本次流出的 ZenFone 8 設計。(圖/翻攝 91Mobiles)

另一張流出的渲染圖則為 ZenFone 8 mini,則是捨棄了翻轉鏡頭迎接新設計,正面使用挖孔相機放置於螢幕左上角,背面造型則邁向主流,以長方形的「相機模組」容納 2 顆主鏡頭,主要是垂直擺放於左列,右側中間是一顆閃光燈。《91Mobiles》爆料指出,相機將是 6400 萬畫素廣角與 1200 萬畫素微距的組合,支援 8K 錄影。

其餘規格方面,兩者都採用高通 S888 旗艦晶片、具備 3.5mm 耳機孔、30W 快充。,ZenFone 8 Flip 螢幕尺寸為 6.67 吋、90Hz 的 AMOLED 螢幕,擁有 5,000 mAh 電量,機身重量達到 230g。ZenFone 8 mini 則是 5.92 吋,電池容量為 4,000 mAh,170g 重。

根據華碩官方於推特暗示,這次 ZenFone 8 疑似有 4 款,外界推測除了上述 ZenFone 8 mini、8 Flip,還有 ZenFone 8 與 8 Pro。另外華碩亦透過一系列照片透露,新機可能具有 IP68 防水防塵保護、120Hz 刷新率等規格。

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